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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱(chēng)：NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)

  • 產(chǎn)品型號(hào)：NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)
  • 產(chǎn)品廠商：常州快克
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹：
NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái) *采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過(guò)程。 *采用大功率無(wú)刷直流風(fēng)機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過(guò)零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。 *配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴，控制靈活，拆卸方便。*頂部熱風(fēng)可編程控制，溫度**、熱量均勻。 *可通過(guò)QUICKSOFT控制，操作簡(jiǎn)單方便。 *配置可移動(dòng)支架，實(shí)現(xiàn)前后左右全方位的移動(dòng)。
詳情介紹：
NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)

 

 

NOTEBOOK  A770B BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：

 

*采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過(guò)程。 
*采用大功率無(wú)刷直流風(fēng)機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過(guò)零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。 
*配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴，控制靈活，拆卸方便。
*頂部熱風(fēng)可編程控制，溫度**、熱量均勻。

*可通過(guò)QUICKSOFT控制，操作簡(jiǎn)單方便。

*配置可移動(dòng)支架，實(shí)現(xiàn)前后左右全方位的移動(dòng)。

 

 
NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)
 

NOTEBOOK I770B  BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

電源規(guī)格

220V/230V AC、 50/60HZ

總功率

2000W（max）

頂部熱風(fēng)加熱功率

700W

底部紅外預(yù)熱功率

1500W

底部輻射預(yù)熱尺寸

330*360mm

熱風(fēng)加熱溫度

450℃(max)

底部預(yù)熱溫度

300℃(max)

*大線路板尺寸

420mm*500mm

*大BGA尺寸

60*60mm

通訊

標(biāo)準(zhǔn)RS-232C（可與PC聯(lián)機(jī)）

外型尺寸

330(L)×380(W)×440(H)mm

設(shè)備重量

20Kg

用途：

1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

2.   廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修。

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